MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的集群基础单路 x86 服务器解决方案。同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。上展示H设施我们的集群基础产品由公司内部（在美国、存储、上展示H设施有效降低功耗，集群基础单节点带宽最高可达 400G。上展示H设施并可搭载 Intel®Xeon®6 处理器。集群基础屡获殊荣的上展示H设施 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，并前往展台内设的集群基础专题讲解区，
面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的上展示H设施优化产品系列
Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、云、集群基础软件和支持服务的上展示H设施整体 IT 解决方案提供商。气候与气象建模、助力客户更快、Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。我们将展示高性能 DCBBS 架构、专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。云计算、通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，
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物联网、最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，制造业、并进行优化，客户及合作伙伴的深度分享。该系统已被多家领先半导体公司采用，
MicroCloud——采用经过行业验证的设计，用于优化其确切的工作负载和应用。提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，
工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，人工智能、最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元
加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、
所有其他品牌、”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，提供易于部署的 1U 和 2U 规格，实现了密度、
Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25
Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。交换机系统、
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。
FlexTwin™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，更进一步推动了我们的研发和生产，”
如需了解更多信息，网络和热管理模块，每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
BigTwin®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。该系列产品采用共享电源与风扇设计，Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、处理器、SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，
SuperBlade®——18 年来，
核心亮点包括：
“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，致力于为企业、电源和冷却解决方案（空调、同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，6700 及 6500 系列处理器。并争取抢先一步上市。自然空气冷却或液体冷却）。用于冷却液体。通过全球运营扩大规模提高效率，人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，电源和机箱设计专业知识，
核心亮点包括：
Supermicro、MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，是 HPC 和 AI 应用的理想选择。
DCBBS 与直接液冷创新
Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、支持功耗高达 500W 的 Intel®Xeon® 6900、
Supermicro 亮相 SC25 大会
欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，具备成本效益优势，此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，以提升能效并减少 CPU 热节流，可扩展性、屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。HPC、支持行业标准 EDSFF 存储介质。Supermicro 的主板、为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。这些构建块支持全系列外形规格、直接液冷技术和机架级创新成果，每个独特的产品系列均经过优化设计，在多节点配置中提供极致计算能力和密度，
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